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净零趋势不可挡 工业局助攻PCB产业低碳转型
由经济部工业局担任指导单位，财团法人信息工业策进会、台湾电路板协会共同主办的「台湾PCB净零永续论坛」于12月1日举办，活动邀请到资策会数转院、MIC、博智电子、金像电子等讲师进行分享，吸引近百位产业 ...查看更多
行业市场驱动因素、通货膨胀及供应链
在本次精彩的采访中，IPC首席经济学家Shawn DuBravac分析了影响PCB制造和组装的各种市场驱动因素和压力，还分享了他对通货膨胀、工资以及目前供应链挑战之间关系的看法—&mdas ...查看更多
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TPCA成立半导体构装委员会，汇聚载板三雄、半导体、封测大厂共创共好
为了加深PCB与半导体的链结，TPCA（台湾电路板协会）成立半导体构装委员会，由景硕科技的陈河旭执行长（TPCA副理事长)担任召集人，于15日举行第一次会议。为了串连半导体产业，本次会议特别邀请IMP ...查看更多
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HDI碳排放量：直接金属化与化学镀铜的工艺对比
简介 在电子供应链全力应对疫情已进入新常态的过程中，显然将会以可持续性和资源保护作为首要任务。过去一年，PCB制造商遇到了环保法规、水力电力紧张、节能减排压力等诸多挑战。 从PCB制造商的 ...查看更多
HDI碳排放量：直接金属化与化学镀铜的工艺对比
简介 在电子供应链全力应对疫情已进入新常态的过程中，显然将会以可持续性和资源保护作为首要任务。过去一年，PCB制造商遇到了环保法规、水力电力紧张、节能减排压力等诸多挑战。 从PCB制造商的 ...查看更多
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技术突破：加成法 |《PCB007中国线上杂志》2022年2月号
2022年3月号第61期 技术突破：加成法 ...查看更多
